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微电子制作工程

专业概述:微电子制作工程是国家教委在专业目录之外特批的特征专业,桂林电子科技大学是全国首先设置该专业的工科高等院校。

培育目标:微电子制作工程专业培育具有微电子拼装与封装自动化体系规划、外表拼装工艺规划、产品规划、体系检测、设备运转与保护、集成电路原理及制作工艺、微电子元件制作设备及工艺等基础理论、技能,可在微电子制作相关单位从事科学研究、开发、出产、教育及其它作业的高档工程技能人才。上世纪九十年代末到本世纪初,跟着世界电子制作业重心向东南亚、我国滨海及内地搬运,电子制作业逐渐成为我国的支柱产业之一,微电子拼装(SMT)与封装(PACKAGE)人才需求迅猛增加。除桂电外,只要中南大学等少量几所院校设有此专业。

首要课程:工程力学、精密机械原理与规划、电子与电工技能、半导体物理学、现代控制工程、微电子制作工艺及设备、微电子拼装技能、SMT工艺与规划、SMT设备原理与使用、计算机数字控制技能、微电子封装及封装测验技能等。

修学年限:四年

颁发学士:工学学士
 

专业代码:080621

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