大学本科之集成电路规划与集成体系专业介绍

集成电路规划与集成体系

专业概略：鉴于我国集成电路商场持续快速增长，已经成为仅次于美国、日本之后世界第三大集成电路商场，吸引着世界闻名厂商的注意力，但与此构成明显反差的是，我国集成电路范畴人才极度缺少，这无疑将严重影响着我国集成电路工作和商场的健康可持续发展，为此，2003年10月教育部、科技部同意了清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、西安电子科技大学、上海交通大学、东南大学、电子科技大学、华中科技大学等九所高校为第一批国家集成电路人才培育基地的建设单位，其间清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、西安电子科技大学由科技部拨付专项经费，其他高校经费自行筹集。

培育目标：本专业培育德、智、体全面发展、从事集成电路规划、微电子器材、电子元器材与集成体系范畴的研讨、规划、制作、开发、办理和教育方面作业的专门高级人才。

培育要求：该专业培育的学生不仅对微电子材料及其工艺技能有所了解，并且更具有电路与体系，电磁场与微波技能、电磁兼容技能以及体系封装规划，多芯片组件规划和微电子工艺技能，电子规划等多方面的常识。本专业毕业生应熟练掌握一门外语，有较强的剖析、处理理论及实际问题和计算机使用才能，能在集成电路规划与集成体系及相关范畴从事科研、教育、科技开发、生产办理和行政办理等作业。

课程设置：通讯原理、计算机使用技能、模仿电路、数字电路、电路剖析根底、信号与体系、集成电路使用试验、现代工程规划制图、微机原理与使用、软件技能根底、量子力学与计算物理、固体物理学、半导体物理、微机原理、电磁场与电磁波、现代电子技能归纳试验等。中心课程： 固体物理学、电路优化规划、数字通讯、体系通讯网络理论根底、数字集成电路规划、模仿集成电路规划、集成电路CAD、微处理器结构及规划、体系芯片（SoC）、电子规划自动化与嵌入式体系规划、射频集成电路、大规模集成电路测验方法学、微电子封装技能、微机电体系（MEMS）、VLSI数字信号处理、集成电路制作工艺及设备。

修业年限：四年

颁发学位：工学学士